Qianli Mega-IDÉ BGA Reballing Stencil-Black Stencil Til IPhone 6/6S/6P/7/7P/8/8P/XS/XR/MAX/11/PRO/MAX CPU Telefon Reparation Værktøjer

kr20.28

0 Anmeldelser

På lager

Hurtig levering

Butik:

Mærke: NoEnName_Null
Model-Nummer: QIANLI Mega-IDÉ BGA Reballing Stencil
Certificering: Ingen
Oprindelse: KN(Oprindelse)

Beskrivelse

Qianli Mega-IDÉ BGA Reballing Stencil CPU RAM Power Wifi IC-Anlæg Tin Net til iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XR/XS/XSM/11/11 Pro Max.

Funktioner:

1. Helt Nye.

2. BGA stencil til reballing stifter af For iPhone 6-11Pro Antal

Fordel:

1. Deformation resistent materiale

2. Præcis pins beliggenhed

3. Pladsen rundt hul

4. Godt materiale

INDSTILLING:

option1:6 6S

option2:6 6P

option3:7 7p

option4:8 8P

option5:XS-XR ANTAL

option6:11 PRO ANTAL

Package:

1* Qianli Mega-IDÉ BGA Reballing Stencil

MEKANIKER Oprindelige Lodde Tin Indsætte 183℃ Smeltepunkt Svejsning Flux Lodning Creme Sn63/Pb37 Reparation BGA CPU LED Omarbejde Værktøjer

kr11.25

(1)

At klikke på elementet, foto, du er interesseret i at besøge flere produkter fra vores butik: MEKANIKER solder paste Lodde Tin Indsætte 183C Smeltepunkt Svejsning Flux Lodning Creme Sn63/Pb37 BGA CPU Reparation Rework Af Model Mekaniker M003 Svejsning Tin Indsætte Materiale Sn-Pb legering Smeltepunkt 183 grader Celsius Certificering i overensstemmelse med RoHS Fugtningsmulighed Lyse og Selv lodninger At

30g/55g blyfrit loddetin indsætte 138 grader vedligeholdelse lodde tin til iPhone PCB BGA LED miljøbeskyttelse tin mudder CPU

kr10.55

(36)

CMT-50g Colophonium Flux loddepasta Svejsning Lodning Tin Creme Fedt Indsætte Flux for PCB BGA PGA SMD-Reparation loddepasta

kr16.53

(0)

Specifikationer: Materiale: Loddepasta Farve: Gul Type: Harpiks-baseret BGA Lodning Flux Pasta Model Nummer: CMT-50 Svejsning Flux Anvendelse: til Telefonen Bundkort BGA Lodning Reparation Funktion: til Telefonen PCB, PC-Kort, PGA, SMD Omarbejde Neutralt: PH 7+ - 0.3 Velegnet til: for Telefonen, PC-Kort og Andre Avancerede Elektroniske Chip-niveau

Lodde Lodde Pasta 10cc Flux Fedt RMA223 559 for Chips Computer, Telefon FØRTE BGA SMD PGA PCB Reparation Værktøj Drop Shipping Salg

kr25.62

(1)

Lodde Lodde Pasta 10cc Flux Fedt RMA223 559 for Chips Computer, Telefon FØRTE BGA SMD PGA PCB Reparation Værktøj Drop Shipping Salg Funktioner: 1.En høj viskositet no-clean flux , i vid udstrækning anvendes til PCB , BGA , PGA efterbearbejdning,lodning og reballing af computer og telefon chips . 2.Blandingen af høj kvalitet legeret pulver og resinic pasta-agtig bevægelse , kan undgå bleg gul rest ,

Amaoe HI1 Hi6921 Hi6551 Hi6422 Hi6403 Hi6423 Hi6559 Hi6555 Hi6522 For PM Magt PMIC Chip BGA Stencil IC Lodde Tin Reballing

kr25.36

(1)

IC Reparation BGA Omarbejde Reballing Stencil Skabelon Tool Kit Til Samsung Telefon Række Værktøjer

kr110.86

(0)

Features : Dette er lavet af stål ,kan opvarmes direkte af den varme luft pistol , det er nemt og hurtigt for reballing BGA IC .Fremragende til at erstatte ic eller BGA omarbejde reballing.Bemærk venligst, at dette element er for fagfolk, der ved, hvad de gør, holder vi ikke noget ansvar for skader på dette punkt og din egen konto på grund af forkert installation, vi må ikke give nogen passende instruktion.Specification

Mekaniker 6 i 1 placering BGA Reballing Stencil Platform Til iPhone X XS 11 Pro Max Mid-niveau Bundkort Tin-Plantning Armatur

kr262.09

(1)

Mekaniker 6 i 1 placering BGA Reballing Stencil Platform Til iPhone X XS 11 Pro Max Mid-niveau Bundkort Tin-Plantning Armatur Funktioner: --6 i 1 Mekaniker Automatisk positionering tin-plantning platform 1. Anti-lækage tin barriere design 2. Høj temperatur ikke tillader tromme, 3. Stærke magnetiske automatisk positionering，Præcision Positionering 4. Integreret, aftagelig tin plantning, 5. Positionering

Mekaniker 35g BGA Tin Solder Paste Sprøjte Flydende Flux Smeltepunkt Mobiltelefon SMD PCB Reparation Stencil Lodning Værktøj

kr19.01

(4)

Mekaniker 35g BGA Tin Solder Paste Sprøjte Flydende Flux Smeltepunkt 183℃ PCB Reparation Stencil Lodning Værktøj Specifikation: Materiale: tin+loddepasta Farve: Som vist på billedet Størrelse: Ca. 1.30*1.30*1.14 tommer / 3.3*3.2*2.9 cm Type: XG-Z40 Mikron: 25-45um Beskrivelse: MEKANIKER XG-Z40 Høj syntetiske BGA Lodde Flux Indsætte Lodde