Forside >  Værktøjer   >  Mekaniker 6 i 1 placering BGA Reballing Stencil Platform Til iPhone X XS 11 Pro Max Mid-niveau Bundkort Tin-Plantning Armatur
Mekaniker 6 i 1 placering BGA Reballing Stencil Platform Til iPhone X XS 11 Pro Max Mid-niveau Bundkort Tin-Plantning Armatur

Mekaniker 6 i 1 placering BGA Reballing Stencil Platform Til iPhone X XS 11 Pro Max Mid-niveau Bundkort Tin-Plantning Armatur

kr262.09
review
1 Anmeldelser
5.00
På lager
Hurtig levering
Butik:
  • Funktioner 1: 6 i 1 dobbeltsidet positionering
  • Funktioner 3: Høj præcision og præcis tilpasning
  • Funktioner: Midt omarbejde tin mesh platform
  • Støtte: for iPhone-X/XS/XS ANTAL 11/11 Pro/11 Pro ANTAL
  • Oprindelse: KN(Oprindelse)
  • Model-Nummer: iBAG Pro BGA Reballing Armatur
  • Partikel Størrelse: 1-10µm
  • Funktioner 2: Stærke magnetiske automatisk positionering
  • størrelse: 96*57*10mm
  • Type: BGA Reballing Armatur
  • Certificering: Ingen
  • Mærke: MEKANIKER
  • Funktioner 4: Mid-niveau Bundkort Positionering Tin Platform

Mekaniker 6 i 1 placering BGA Reballing Stencil Platform Til iPhone X XS 11 Pro Max Mid-niveau Bundkort Tin-Plantning Armatur

Funktioner: --6 i 1 Mekaniker Automatisk positionering tin-plantning platform 1. Anti-lækage tin barriere design 2. Høj temperatur ikke tillader tromme, 3. Stærke magnetiske automatisk positionering，Præcision Positionering 4. Integreret, aftagelig tin plantning, 5. Positionering slot af dobbelt-sidet bundkort 6.--iBAG Pro Design til iPhone-X/XS/XS MAX/11/11 Pro/11 Pro MAX. 7.Størrelse: 96*57*10mm Package : 1 * BGA Reballing Kit

 

Relaterede varer

MEKANIKER Oprindelige Lodde Tin Indsætte 183℃ Smeltepunkt Svejsning Flux Lodning Creme Sn63/Pb37 Reparation BGA CPU LED Omarbejde Værktøjer

MEKANIKER Oprindelige Lodde Tin Indsætte 183℃ Smeltepunkt Svejsning Flux Lodning Creme Sn63/Pb37 Reparation BGA CPU LED Omarbejde Værktøjer

kr11.25
Average Rating (1)
At klikke på elementet, foto, du er interesseret i at besøge flere produkter fra vores butik: MEKANIKER solder paste Lodde Tin Indsætte 183C Smeltepunkt Svejsning Flux Lodning Creme Sn63/Pb37 BGA CPU Reparation Rework Af Model Mekaniker M003 Svejsning Tin Indsætte Materiale Sn-Pb legering Smeltepunkt 183 grader Celsius Certificering i overensstemmelse med RoHS Fugtningsmulighed Lyse og Selv lodninger At
30g/55g blyfrit loddetin indsætte 138 grader vedligeholdelse lodde tin til iPhone PCB BGA LED miljøbeskyttelse tin mudder CPU

30g/55g blyfrit loddetin indsætte 138 grader vedligeholdelse lodde tin til iPhone PCB BGA LED miljøbeskyttelse tin mudder CPU

kr10.55
Average Rating (36)
CMT-50g Colophonium Flux loddepasta Svejsning Lodning Tin Creme Fedt Indsætte Flux for PCB BGA PGA SMD-Reparation loddepasta

CMT-50g Colophonium Flux loddepasta Svejsning Lodning Tin Creme Fedt Indsætte Flux for PCB BGA PGA SMD-Reparation loddepasta

kr16.53
Average Rating (0)
Specifikationer: Materiale: Loddepasta Farve: Gul Type: Harpiks-baseret BGA Lodning Flux Pasta Model Nummer: CMT-50 Svejsning Flux Anvendelse: til Telefonen Bundkort BGA Lodning Reparation Funktion: til Telefonen PCB, PC-Kort, PGA, SMD Omarbejde Neutralt: PH 7+ - 0.3 Velegnet til: for Telefonen, PC-Kort og Andre Avancerede Elektroniske Chip-niveau
AMAOE MU4 BGA Stencil Reballing For MTK CPU RAM MT6885Z MT6853V MT6769V MT6779V MT6991Z MT6758V MT6768V Lodde Varme MU4

AMAOE MU4 BGA Stencil Reballing For MTK CPU RAM MT6885Z MT6853V MT6769V MT6779V MT6991Z MT6758V MT6768V Lodde Varme MU4

kr20.21
Average Rating (0)
Solder Paste XG-50 loddekolbe Station Flux Reparation Værktøj MCN-300 Lodning Svejsning Indsæt For at Lodde Jern Station Svejsning Pasta

Solder Paste XG-50 loddekolbe Station Flux Reparation Værktøj MCN-300 Lodning Svejsning Indsæt For at Lodde Jern Station Svejsning Pasta

kr41.26
Average Rating (0)
Solder Paste XG-50 loddekolbe Station Flux Reparation Værktøj MCN-300 Lodning Svejsning Indsæt For at Lodde Jern Station Svejsning Pasta Specifikationer: Type : XG-50 Legering : Sn63/Pb37 Mikron : 25-45um Vægt : 35 gram Advarsel: 1.Du ville være skadeligt ved indånding, hvis det sluges. 2. Fare for kumulative virkninger. 3. Holde sig væk
Lodde Lodde Pasta 10cc Flux Fedt RMA223 559 for Chips Computer, Telefon FØRTE BGA SMD PGA PCB Reparation Værktøj Drop Shipping Salg

Lodde Lodde Pasta 10cc Flux Fedt RMA223 559 for Chips Computer, Telefon FØRTE BGA SMD PGA PCB Reparation Værktøj Drop Shipping Salg

kr25.62
Average Rating (1)
Lodde Lodde Pasta 10cc Flux Fedt RMA223 559 for Chips Computer, Telefon FØRTE BGA SMD PGA PCB Reparation Værktøj Drop Shipping Salg Funktioner: 1.En høj viskositet no-clean flux , i vid udstrækning anvendes til PCB , BGA , PGA efterbearbejdning,lodning og reballing af computer og telefon chips . 2.Blandingen af høj kvalitet legeret pulver og resinic pasta-agtig bevægelse , kan undgå bleg gul rest ,
QIANLI Rustfrit Stål Solder Paste Skrabning Kniv Tin Skraber Plantning Reparation Værktøj Til BGA Stencil Reballing Kit

QIANLI Rustfrit Stål Solder Paste Skrabning Kniv Tin Skraber Plantning Reparation Værktøj Til BGA Stencil Reballing Kit

kr6.99
Average Rating (1)
Tin Skraber Rustfrit stål Solder Paste Skrabning Kniv Beskrivelse: --Lavet af høj kvalitet stål --Non-slip håndtag --Handy for at skrabe og rengøring
Amaoe HI1 Hi6921 Hi6551 Hi6422 Hi6403 Hi6423 Hi6559 Hi6555 Hi6522 For PM Magt PMIC Chip BGA Stencil IC Lodde Tin Reballing

Amaoe HI1 Hi6921 Hi6551 Hi6422 Hi6403 Hi6423 Hi6559 Hi6555 Hi6522 For PM Magt PMIC Chip BGA Stencil IC Lodde Tin Reballing

kr25.36
Average Rating (1)