IC Reparation BGA Omarbejde Reballing Stencil Skabelon Tool Kit Til Samsung Telefon Række Værktøjer

kr110.86

0 Anmeldelser

På lager

Hurtig levering

Butik:

Mærke: JimBon
Oprindelse: KN(Oprindelse)
Certificering: CE
Model-Nummer: Reparation BGA Sæt Værktøj

Beskrivelse

Features : Dette er lavet af stål ,kan opvarmes direkte af den varme luft pistol , det er nemt og hurtigt for reballing BGA IC .Fremragende til at erstatte ic eller BGA omarbejde reballing.Bemærk venligst, at dette element er for fagfolk, der ved, hvad de gør, holder vi ikke noget ansvar for skader på dette punkt og din egen konto på grund af forkert installation, vi må ikke give nogen passende instruktion.Specification : Kompatibel Model: Samsung Farve: Blå Type:1 til Samsung Galaxy S3 I9300 1 for Samsung Galaxy S4 I9500 1 for Samsung Galaxy S5 1 for Samsung Galaxy S6 1 for Samsung Galaxy S6 kant 1 for Samsung Galaxy S7 1 for Samsung Note 3 1 for Samsung Note 4 1 for Samsung Note 5-Pakken Indeholder : 1 x IC Reparation BGA Sæt Værktøj

MEKANIKER Oprindelige Lodde Tin Indsætte 183℃ Smeltepunkt Svejsning Flux Lodning Creme Sn63/Pb37 Reparation BGA CPU LED Omarbejde Værktøjer

kr11.25

(1)

At klikke på elementet, foto, du er interesseret i at besøge flere produkter fra vores butik: MEKANIKER solder paste Lodde Tin Indsætte 183C Smeltepunkt Svejsning Flux Lodning Creme Sn63/Pb37 BGA CPU Reparation Rework Af Model Mekaniker M003 Svejsning Tin Indsætte Materiale Sn-Pb legering Smeltepunkt 183 grader Celsius Certificering i overensstemmelse med RoHS Fugtningsmulighed Lyse og Selv lodninger At

30g/55g blyfrit loddetin indsætte 138 grader vedligeholdelse lodde tin til iPhone PCB BGA LED miljøbeskyttelse tin mudder CPU

kr10.55

(36)

CMT-50g Colophonium Flux loddepasta Svejsning Lodning Tin Creme Fedt Indsætte Flux for PCB BGA PGA SMD-Reparation loddepasta

kr16.53

(0)

Specifikationer: Materiale: Loddepasta Farve: Gul Type: Harpiks-baseret BGA Lodning Flux Pasta Model Nummer: CMT-50 Svejsning Flux Anvendelse: til Telefonen Bundkort BGA Lodning Reparation Funktion: til Telefonen PCB, PC-Kort, PGA, SMD Omarbejde Neutralt: PH 7+ - 0.3 Velegnet til: for Telefonen, PC-Kort og Andre Avancerede Elektroniske Chip-niveau

AMAOE MU4 BGA Stencil Reballing For MTK CPU RAM MT6885Z MT6853V MT6769V MT6779V MT6991Z MT6758V MT6768V Lodde Varme MU4

kr20.21

(0)

Solder Paste XG-50 loddekolbe Station Flux Reparation Værktøj MCN-300 Lodning Svejsning Indsæt For at Lodde Jern Station Svejsning Pasta

kr41.26

(0)

Solder Paste XG-50 loddekolbe Station Flux Reparation Værktøj MCN-300 Lodning Svejsning Indsæt For at Lodde Jern Station Svejsning Pasta Specifikationer: Type : XG-50 Legering : Sn63/Pb37 Mikron : 25-45um Vægt : 35 gram Advarsel: 1.Du ville være skadeligt ved indånding, hvis det sluges. 2. Fare for kumulative virkninger. 3. Holde sig væk

Lodde Lodde Pasta 10cc Flux Fedt RMA223 559 for Chips Computer, Telefon FØRTE BGA SMD PGA PCB Reparation Værktøj Drop Shipping Salg

kr25.62

(1)

Lodde Lodde Pasta 10cc Flux Fedt RMA223 559 for Chips Computer, Telefon FØRTE BGA SMD PGA PCB Reparation Værktøj Drop Shipping Salg Funktioner: 1.En høj viskositet no-clean flux , i vid udstrækning anvendes til PCB , BGA , PGA efterbearbejdning,lodning og reballing af computer og telefon chips . 2.Blandingen af høj kvalitet legeret pulver og resinic pasta-agtig bevægelse , kan undgå bleg gul rest ,

QIANLI Rustfrit Stål Solder Paste Skrabning Kniv Tin Skraber Plantning Reparation Værktøj Til BGA Stencil Reballing Kit

kr6.99

(1)

Tin Skraber Rustfrit stål Solder Paste Skrabning Kniv Beskrivelse: --Lavet af høj kvalitet stål --Non-slip håndtag --Handy for at skrabe og rengøring

Amaoe HI1 Hi6921 Hi6551 Hi6422 Hi6403 Hi6423 Hi6559 Hi6555 Hi6522 For PM Magt PMIC Chip BGA Stencil IC Lodde Tin Reballing

kr25.36

(1)